Infineon lansează ENDOPACK Cell, soluție ce integrează direct cipuri de 1.200 V în plăcile de circuit, accelerând astfel dezvoltarea inverterelor pentru vehicule electrice. Acest avans vizează constructorii auto europeni care caută eficiență, adaptabilitate și costuri optimizate pentru viitoarele platforme EV.
Infineon Technologies prezintă ENDOPACK Cell, o inovație ce aduce cipurile de siliciu carbură (SiC) de 1.200 V direct în plăcile de circuit imprimat (PCB) ale invertoarelor pentru tracțiune. Soluția este certificată pentru sectorul auto și urmărește să simplifice și să accelereze procesele de dezvoltare ale noilor sisteme de propulsie electrică destinate pieței europene și nu numai.
ENDOPACK Cell face parte dintr-o platformă tehnologică mai largă, ENDOPACK, concepută pentru a integra cipuri de putere în diverse aplicații automotive și industriale. Doar ENDOPACK Cell dispune, conform producătorului, de calificare auto pentru cipuri înalt-voltaj încorporate direct în PCB-uri, poziționând Infineon ca lider pe segmentul integratei pentru invertoare de tracțiune la nivel industrial.
Nucleul tehnic al ENDOPACK Cell este integrarea tranzistorilor MOSFET pe bază de siliciu carbură de 1.200 V, din generația Gen2p CoolSiC, direct în structura PCB-ului. Această abordare elimină necesitatea legăturilor prin fir și a modulelor tradiționale, ceea ce reduce semnificativ inductanța parazită la sub 2 nH (comparativ cu 20 nH în arhitecturi convenționale). Consecința directă este scăderea pierderilor la comutare cu 30% și o eficiență operațională de circa 99,5% în condiții CLTC, potrivit datelor de simulare și prototipare furnizate de Infineon.
Compania susține că această soluție permite cicluri de dezvoltare de până la trei ori mai rapide față de metodele convenționale, facilitând transferul rapid de la prototip la producția de serie. Producția poate fi adaptată ușor cerințelor fiecărei platforme auto, fără a fi nevoie de reproiectări costisitoare la fiecare modificare. Designul modular și flexibil sprijină producătorii europeni care trebuie să răspundă diversității modelelor și cerințelor specifice fiecărei piețe, inclusiv cea românească.
Printre avantajele ENDOPACK Cell se numără și densitatea de putere ridicată – până la 200 kW/L – și posibilitatea ca producătorii să configureze placa de putere în funcție de specificul vehiculului, fapt ce susține tendința de scalabilitate și modularitate tot mai cerută în industria EV. Infineon afirmă că arhitectura ar putea aduce și un potențial de creștere cu 7% a autonomiei, conform analizelor pe prototipuri, detaliu relevant în contextul reglementărilor și stimulentelor europene pentru eficientizare energetică a vehiculelor electrice.
ENDOPACK Cell folosește procese standardizate de proiectare și producție PCB, facilitând integrarea rapidă în linia de asamblare a OEM-ilor, fără a fi nevoie de procese dedicate pentru fiecare variantă. Geometria componentelor nu mai depinde de carcase standardizate, iar mai multe celule ENDOPACK pot fi montate într-o singură placă, optimizând spațiul și adaptabilitatea.
Pentru OEM-ii din Europa, inclusiv cei din România, ENDOPACK Cell vine ca răspuns la presiunea respectării normelor Euro 7 și a obiectivelor ambițioase de reducere a emisiilor de CO2. Soluția Infineon respectă standardele UE privind siguranța, fiabilitatea și reciclabilitatea electronicelor auto, aducând suport și asistență tehnică locală mulțumită prezenței europene a companiei. În contextul în care tot mai mulți furnizori – printre care STMicroelectronics, Nexperia sau Wolfspeed – concurează pe segmentul SiC, Infineon pariază pe avantajul calificării industriale pentru integrarea directă de cipuri în PCB la voltaje ridicate.
Tehnologia ENDOPACK nu se limitează la invertoare de tracțiune, având potențial de aplicare și pentru managementul bateriilor, module de încărcare la bord sau protecție la supratensiune și ESD. Extinderea cip-embedding-ului la aceste niveluri sprijină viziunea industriei de integrare maximă și flexibilitate pentru sistemele EV, transformând plăcile de circuit nu doar în suport mecanic, ci și în elemente cheie ale designului energetic și de siguranță.
Primele vehicule produse în masă cu ENDOPACK Cell sunt așteptate pe piață începând din 2027, moment care ar putea accelera transformarea ecosistemului european de mobilitate electrică, punând presiune suplimentară pe adoptarea tehnologiilor integrate și eficiente în tot lanțul valoric auto.